Filament kontra temperatur

[Rocka]

Jag har testat vid vilken temperatur som olika filament blir så mjuka att de tappar formen.
Att eSUN PLA+ inte klarar solvärme en varm dag har vi nog alla blivit varse.
För att testa har jag skrivit ut en "testbrygga" av eSUN PLA+, Winkle ASA, colorFabb PLA HP och eSUN Carbon.
Med en M10 mutter som belastning har jag höjt temperaturen succesivt tills en brygga har kroknat.
Termometern är inte särskilt pålitlig men det spelar i praktiken inte någon större roll (jag har köpt en ny till frugan).

Innan uppvärmning

Vid 60 grader veknar PLA+ Nere till vänster

Vid 80 grader veknar ASA uppe till höger (grå)

Vid 130 grader veknar PLA HP Uppe till vänster

Vid 170 grader veknar Carbon Nere till höger

Sammantaget:
PLA+ är lätt att skriva men klarar inte solen
ASA nog kan klara solen men visar tecken på att separera och krymper mycket både vid utskrift och i värme
PLA HP har inga problem med solvärmen men krymper vid utskrift
Carbon är klart bäst men kräver uppvärmd skrivare och är dyrast
Vi får se vad som kommer fram av praktiska tester som vi ju håller på med lite till mans.

[cahlfors]

VETENSKAP!

Jag bara älskar detta! Stort tack för din forskarinsats!

Tänk att ASA var så uselt! Jag trodde nog att det skulle vara en stor förbättring i förhållande till ABS.

PLA HP som i High Performance då? Verkar klockrent. Är det bättre än PET, tro? Carbon, är det kolfiberförstärkt PLA, eller? Frågorna köar upp sig, men här har vi ju början på lite svar!

//

[mrTyko]

Tusen tack Sten, för detta test.
Saknar dock Petg, men det kanske inte är någon större skillnad på det ock pla+

Stort tack
Robert

[Erik]

Mycket snyggt genomfört! PLA HP verkar mycket bra, det får bli nästa material att testa!

[Hagberg]

Kalasbra!
Detta testet är Precis vad vi behövde.

[Magnus]

Super bra Sten å stort tack för detta test